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    隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省高頻板的空間，許多板子在設(shè)計(jì)高頻板的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問題呢，下面高頻板廠家來(lái)介紹一下。

    01.高頻板干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

    不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵。

    解決方法：增大PCB高頻板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

    不良問題：PCB高頻板貼膜溫度過(guò)高，導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。

    解決方法：降低PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。

    解決方法：定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。

    02.干膜起皺

    不良問題：干膜過(guò)黏，在操作過(guò)程中小心放板。

    解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行處理。

    不良問題：PCB高頻板貼膜前板子過(guò)熱。

    解決方法：高頻板板子預(yù)熱溫度不宜過(guò)高。

    03.干膜在銅箔上貼不牢

    不良問題：在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層。

    解決方法：應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。

    不良問題：干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過(guò)期。

    解決方法：生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇***干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。

    不良問題：傳送速度快，PCB高頻板貼膜溫度低。

    解決方法：改變PCB高頻板貼膜速度與PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：加工環(huán)境濕度過(guò)高，導(dǎo)致干膜粘結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)。

    解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

    04.余膠

    不良問題：干膜質(zhì)量差。

    解決方法：更換干膜。

    不良問題：曝光時(shí)間太長(zhǎng)。

    解決方法：對(duì)所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。

    不良問題：顯影液失效。

    解決方法：換顯影液。