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    隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省高頻板的空間，許多板子在設(shè)計高頻板的時候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面高頻板廠家來介紹一下。

    01.高頻板干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

    不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關(guān)鍵。

    解決方法：增大PCB高頻板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

    不良問題：PCB高頻板貼膜溫度過高，導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。

    解決方法：降低PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。

    解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。

    02.干膜起皺

    不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。

    解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時進行處理。

    不良問題：PCB高頻板貼膜前板子過熱。

    解決方法：高頻板板子預(yù)熱溫度不宜過高。

    03.干膜在銅箔上貼不牢

    不良問題：在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層。

    解決方法：應(yīng)戴手套進行洗板。

    不良問題：干膜溶劑品質(zhì)不達標(biāo)或已過期。

    解決方法：生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇***干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。

    不良問題：傳送速度快，PCB高頻板貼膜溫度低。

    解決方法：改變PCB高頻板貼膜速度與PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：加工環(huán)境濕度過高，導(dǎo)致干膜粘結(jié)時間延長。

    解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

    04.余膠

    不良問題：干膜質(zhì)量差。

    解決方法：更換干膜。

    不良問題：曝光時間太長。

    解決方法：對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

    不良問題：顯影液失效。

    解決方法：換顯影液。