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    在做高頻板的時(shí)候，我們會(huì)采用很多種表面處理工藝，像一些簡單的單面板/雙面板，采用的表面處理工藝大部分是噴錫或者osp比較多，四層及以上的高頻線路板采用的沉金工藝比較多，所以高頻板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。今天我們來介紹下高頻板打樣的幾種常見表面處理方式。
    1.HASL熱風(fēng)整平(即常說的噴錫)
    噴錫是高頻線路板打樣早期常用的處理方法，現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)：高頻線路板完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的高頻線路板打樣處理方式之一。

    2.化學(xué)鎳金
    化鎳金是應(yīng)用比較大的一種高頻線路板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。
    3.鎳鈀金
    鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在高頻線路板打樣領(lǐng)域開始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)是在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定，適合無鉛焊接。與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題，成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。
    4.電鍍鎳金
    電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金（比如：金鈷合金）常用在金手指上（接觸連接設(shè)計(jì)），軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板（比如PBGA）上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。電鍍鎳金高頻線路板打樣的優(yōu)點(diǎn)就是適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定，適合電測試。