發布日期：2021-02-22 14:04:34 | 關注：1641
高頻板打樣廠家十分重視技術上的問題及對每一道工序嚴格要求，電鍍也是我們高頻板生產的重要工序，下面我們來談談整板電鍍與圖形電鍍之間的區別！
a.鍍銅整板電鍍與圖形電鍍之間唯一的差別表現在鍍銅方面。高頻板打樣廠家在整板電鍍中，在圖形轉印工藝以前，銅已完全鍍好。而在圖形電鍍中，大部分鍍銅層在圖形轉印后再鍍上去的。
圖形電鍍法對圖形的尺寸有明顯的影響。每一面的導線與焊盤寬度一般都有所增加，增加量約為鍍層的厚度，即如果表面鍍層的厚度為0.001英寸，則導線寬度將增加約0.002英寸。
高頻板打樣廠家在高密度的印制電路上，公差是嚴格的，所以在進行底圖布線時，應考慮導線所容許增加的厚度。因為在整板電鍍銅的階段不存在抗蝕劑，所以由于有機抗蝕劑所引起的沾污問題，可以得到消除。
高頻板打樣廠家在圖形電鍍中，絕緣部分的高電流密度區容易使電路板“燒焦”的問題，在整板電鍍中并不存在。而圖形電鍍只要較少的工序，功耗較小，而且銅的消耗實際上也減少，但電流密度必須小心地加以控制，特別是當電鍍圖形區的密度分布不均勻時，更要注意。
b.金屬抗蝕層與蝕刻在整板電鍍中，鍍上銅的很大一部分必須再蝕刻掉。在使用1盎司覆銅層壓板，孔內鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中，蝕刻工作量要加倍，從而使蝕刻劑的消耗，蝕刻時間和廢水處理量成倍增加，并大大增加了不容許的側蝕現象。為減少在整板電鍍中的側蝕效應，有時采用較厚的金屬抗蝕淀積層，它在一定程度上有助于蝕刻時鍍層突沿被封閉起來。
由前所述，可以很明顯的看出，在高頻板打樣廠家里整板電鍍的主要缺陷是要求大量的蝕刻，使用1|2盎司銅箔的覆銅層壓板或甚至銅箔更薄的覆銅層壓板，可以減輕蝕刻問題。
深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務。產品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板生產廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。
上一篇：高頻板板材是怎么做成的
下一篇：高頻板打樣常見的4種表面處理方式
