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電源模塊厚銅PCB板
電源模塊厚銅PCB板

產品分類:  厚銅線路板

技術特點:  電源模塊厚銅PCB板的主要特點在于其銅箔層較厚,通常銅厚在1盎司(OZ)以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能,使得電路板在承受大電流時不易發熱,從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性,能夠適應復雜多變的工作環境。

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  • 詳細描述

電源模塊厚銅PCB板

層數:12-18層

基材:FR4

介電常數:4.3

外層/內層銅厚:內6oz/外8oz

板厚:4.3mm

表面處理:沉金

最小線寬/間距:1mm/1mm

應用領域:電源

特點:厚銅板,繞組PCB,超厚板,高可靠性


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