常見的高頻板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。高頻板表面處理熱風整平熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB高頻板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝...
2020-12-25 09:57:06
在一塊12層PCB高頻板上，有三個電源層2.2v，3.3v，5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理？一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質量比較好。因為不大可能出現信號跨平面層分割現象。跨分割是影響信號質量很關鍵的一個因素，而仿真軟件...
2020-12-24 10:48:42
首先，EMI要從系統考慮，單憑PCB高頻板無法解決問題。層迭對EMI來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。...
2020-12-24 10:40:29
目前的PCB高頻板設計軟件中，熱分析都不是強項，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價格比都不錯。PLD的設計的初學者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環境，在做到百萬門以上的設計時可以選用單點工具。...
2020-12-24 10:26:00
PCB高頻板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下僅就PCB高頻板的設計...
2020-12-24 10:19:19
在高速PCB（PCB高頻板）設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要...
2020-12-24 10:12:53
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB高頻板走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB...
2020-12-24 10:06:31
高頻板在高頻高速領域的需求下用的越來越多，特別是以羅杰斯系列的高頻板（微波射頻板）深受歡迎.高頻板在制造方面有很多需要技巧，否則會影響各器材之間的相關。高頻電路板/高速PCB制造排板技巧一、高速電子器材管腳間的引線彎折越少越好...
2020-12-22 10:59:46
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