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羅杰斯高頻板制作的五大難點(diǎn)

發(fā)布日期:2020-12-04 15:57:17  |  關(guān)注:1879

    羅杰斯高頻板是屬于高頻pcb的一種,其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。羅杰斯高頻板的制作難點(diǎn)都有哪些呢?

    因?yàn)镻CB羅杰斯高頻板本身的特點(diǎn)決定了制作的難度:

    1、做阻焊之前不能磨板,不然附著力會很差,只能用微蝕劑水等粗化。

    2、阻抗控制要求比較嚴(yán)格,相對線寬控制的很嚴(yán)格,一般公差百分之二左右。

    3、Rogers板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料,用普通銑刀成型會有很多毛邊,需專用銑刀。

    4、PCB羅杰斯高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

    5、由于PCB板材特殊,所以PTH沉銅時的附著力不高,通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進(jìn)行粗化處理,以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

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