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　　隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，相對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高PCB高頻板密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設(shè)置盲孔和埋孔來實(shí)現(xiàn)。

　　一、高頻板多層盲孔線路板的優(yōu)點(diǎn)：

　　1.多層盲孔線路板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)呈現(xiàn)多樣化；

　　2.多層盲孔線路板可靠性和電子產(chǎn)品的電氣性能明顯提高；

　　3.多層盲孔線路板消除大量通孔設(shè)計(jì)，提高布線密度，有效節(jié)約水平空間。

　　二、高頻盲孔板的作用：

　　高頻盲孔板的生產(chǎn)使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化電子產(chǎn)品的技術(shù)更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。

　　三．常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題：

　　高頻板盲孔內(nèi)存有空洞，在其中殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂塞孔填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的PCB高頻板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時(shí)由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在制作線路圖形疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計(jì)。

　　電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果，必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。

　　樹脂塞孔

　　四、樹脂塞孔背景：

　　樹脂塞孔的工藝在PCB高頻板里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在層數(shù)高，高精密PCB多層高頻電路板。使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填補(bǔ)樹脂所不能解決的問題。因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在電路板制作上有許多的困難。

　　五、定義

　　樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于PCB高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

　　六、控制難點(diǎn)

　　樹脂塞孔常見的品質(zhì)問題及其改進(jìn)方法

　　1，常見的問題

　　A、孔口氣泡；

　　B、塞孔不飽滿；

　　C、樹脂與銅分層。

　　2，導(dǎo)致的后果

　　A、孔內(nèi)無銅；

　　B、焊盤突起，導(dǎo)致貼不上元器件或者元器件脫落；

　　C、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣。

　　3，預(yù)防改善措施

　　A、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期；

　　B、規(guī)范的檢查流程，避免孔口有空洞出現(xiàn)。依靠過硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來提高塞孔的良率；

　　C、對(duì)于樹脂與銅分層的問題，孔表面的銅厚厚度大于15um微米時(shí)，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善；

　　D、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及除膠參數(shù)，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

　　內(nèi)層HDI埋孔，盲孔樹脂塞孔

　　1，常見的問題

　　A、爆板

　　B、盲孔樹脂突起

　　C、孔無銅

　　2，導(dǎo)致的后果

　　以上的幾個(gè)問題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開短路。

　　3，預(yù)防改善措施

　　A、控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿度是預(yù)防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面清潔度。

　　B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平，橫豎各磨板一遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm毫米。電鍍要求：根據(jù)客戶銅厚要求，進(jìn)行電鍍。電鍍后再進(jìn)行切片確認(rèn)樹脂塞孔凹陷度。

　　七、結(jié)論

　　盲孔+樹脂塞孔+背鉆的技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，并不斷的在一些高端產(chǎn)品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品上已經(jīng)在廣泛應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網(wǎng)絡(luò)等等行業(yè)。作為PCB高頻板產(chǎn)品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點(diǎn)，應(yīng)用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度PCB高頻板產(chǎn)品的制造者。