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　　高頻板板面起泡在生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)楦哳lPCB板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。那么，高頻PCB板板面起泡的原因有哪些？

　　1.基材工藝處理的問題。對(duì)一些較薄的基板來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板，所以在生產(chǎn)加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成板面起泡。

　　2.高頻板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化，也會(huì)造成板面起泡。

　　3.沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象。

　　4.電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染，特別是油污，會(huì)造成高頻板板面起泡。

　　5.高頻板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象。

　　6.高頻板沉銅液的活性太強(qiáng)。沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。

　　7.要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽。

　　8.沉銅返工不良。一些沉銅返工板在返工過程中，因?yàn)橥叔儾涣迹倒し椒ú粚?duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)榷紩?huì)造成板面起泡。

　　9.圖形轉(zhuǎn)移中顯影后水洗不足，顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等，都會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題。

　　10.鍍銅前浸酸槽要及時(shí)更換，否則不僅會(huì)造成板面清潔度問題，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷。

　　11.高頻PCB板板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面，會(huì)造成板面起泡現(xiàn)象。

　　12.水洗問題。因?yàn)槌零~電鍍要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無機(jī)、有機(jī)等藥品溶劑較多，不僅會(huì)造成交叉污染，也會(huì)造成板面局部處理不良，造成一些結(jié)合力方面的問題。

　　以上便是高頻PCB板板面起泡的原因分析，希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助！在實(shí)際生產(chǎn)過程中，引起板面起泡的原因還有很多，要具體情況具體分析，切不可一概而論。