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　　今天高頻板打樣廠家和大家一起了解一下PCB高頻6層電路板的設計

　　PCB高頻6層電路板的疊層設計可以有多種結構形式,3種不同結構的PCB高頻6層電路板疊層設計形式如表3-3所示。

　　1.結構形式1

　　如表3-3所示，結構形式1有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面采用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗，這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。頂層和底層是較差的布線層，不適宜布放任何對外部RF感應敏感的線條。靠近接地平面的第2層是最好的布線層，可以用來布放那些富含RF頻譜能量的線條。在確保RF回流路徑的條件下，也可以用第5層作為其他高風險布線的布線層。第1層和第2層，第5層和第6層應采用交叉布線。

　　2.結構形式2

　　如表3-3所示，結構形式2也有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面之間有2個信號層，電源平面與接地平面之間不存在任何電源退耦作用。靠近接地平面的第3層是最好的布線層。高頻板打樣廠家設計的第1層、第4層和第6層是可布線層。這種層間安排的布線層阻抗低，可以滿足對信號完整性的一些要求。另外，參考平面層對RF能量向環(huán)境中的傳播也有屏蔽作用。

　　3.結構形式3

　　高頻板打樣廠家和大家一起看一下如表3-3所示，結構形式3也有3個布線層和3個參考平面。當有太多的印制線條需要布放，但又無法安排4個布線層時，可以采用這種結構形式。在這種結構形式中，將一個信號平面變成接地平面可以獲得較低的傳輸線阻抗。這種結構的第2層和第3層電源平面/接地平面采用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗，這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。在第3層和第5層之間的信號層（第4層）是最好的布線層，時鐘等髙風險線條必須布在第4層，這一層在構造上形成同軸傳輸線結構，可以保證信號完整性和對EMI能量進行抑制。底層是次好的布線層。頂層是可布線層。

　　一個不均等間隔結構形式的PCB高頻6層電路板設計實例[9]如圖3-10所示。圖中，頂層（第1層）為信號層，loz銅，水平布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.008in,間距為0.025in,阻抗為50歐姆;第2層為接地層，loz銅；第3層為信號層，loz銅，垂直布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.0065in,間距為0.025in,阻抗為50歐姆(偏移帶狀線）；第4層為信號層，l0z銅，水平布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.0065in，間距為0.025in,阻抗為50Q(偏移帶狀線）；第5層為電源層，loz銅；底層（第6層）為信號層，loz銅，垂直布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.008in，間距為0.025in，阻抗為50歐姆。