發布日期：2022-05-12 16:09:28 | 關注：1304
一、高頻電路板線路鍍銅出現局部漏鍍或階梯鍍
1）原因鍍液中有機物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。
2）原因由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。
3）原因高頻電路板板面已經有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。
4）原因干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應達到平衡。
二、高頻電路板各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式
1）原因干膜顯影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。
2）原因：當高頻電路板進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施：重新檢查整流器之自動程序。
3）原因：除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。
4）原因：電鍍前清潔處理不當，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。
以上是深圳明誠鑫電路（羅杰斯高頻板廠家）和大家分享的關于高頻電路板電鍍的常見問題和處理措施，希望可以給大家帶來一些幫助!
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