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　　在大于10GHz的頻段，PCB高頻線路板微帶印刷天線相對于波導縫隙天線、透鏡天線、反射面天線等其他天線具有明顯優(yōu)勢。成熟的PCB高頻線路板加工工藝可以有效控制微帶天線制作成本，高頻線路板、天線板、射頻板以及低頻數(shù)模電路板的多層混壓技術(shù)還使得整個射頻系統(tǒng)具有很高的集成度。Rogers公司生產(chǎn)的RO4350B板材具有優(yōu)越的高頻性能和很低的制作成本，在商用射頻系統(tǒng)中得到廣泛應用和驗證。筆者使用RogersRO4350B高頻線路板成功地設計了一系列24GHz微帶陣列天線，均已應用于公司上市產(chǎn)品，因此就其應用總結(jié)了一些PCB高頻線路板的設計技巧。

高頻線路板

　　天線類型

　　如圖1所示，微帶陣列天線按饋電方式分為并饋陣列和串饋陣列。并饋陣列饋線較長，導致饋電網(wǎng)絡引入損耗較大。對于大型陣列，天線效率往往受到限制，因此一般選擇走線更為簡潔的串饋陣列。串饋陣列是諧振式天線，其工作帶寬比并饋陣列要小，但串饋結(jié)構(gòu)要更容易實現(xiàn)加權(quán)激勵。表1為筆者設計的不同規(guī)模的串饋微帶陣列天線，射頻板它們均采用20mil厚度的RO4350B板材。從表中數(shù)據(jù)可以看出，隨著陣列規(guī)模變大，阻抗帶寬逐漸減小，16個陣元時帶寬為1.2GHz，而324個陣元時只有0.75GHz。通常采用連續(xù)波體制的24GHz雷達調(diào)頻帶寬小于250MHz，因此串饋陣列的阻抗帶寬能夠滿足絕大部分系統(tǒng)設計需求。

圖1：并饋陣列(左)和串饋陣列(右)

表1：串饋陣列規(guī)模與阻抗帶寬

　　厚度選擇

　　主要綜合高頻線路板微帶天線工作帶寬、饋電網(wǎng)絡設計以及天線效率三個因素選擇厚度。

　　一、PCB高頻線路板厚度影響微帶天線阻抗帶寬，PCB高頻線路板厚度越小，陣列規(guī)模越大，則天線工作帶寬越小。

　　二、PCB高頻線路板厚度決定饋電網(wǎng)絡阻抗變化段的微帶線線寬，對于20mil厚度的RO4350B板材，50Ω和100Ω微帶線線寬分別為1.13mm和0.27mm，而微帶天線在24GHz對應諧振長度為3mm左右，饋電網(wǎng)絡中某個微帶變換段的阻抗過小或過大，都會造成微帶線太寬或太窄，微帶線太寬容易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)干涉，微帶線太窄又會導致加工困難。

　　三、介質(zhì)厚度影響微帶線的導體損耗，進而影響天線效率。綜合上述因素，筆者的射頻板設計經(jīng)驗是小型陣列選擇10mil或者20mil厚度，大型陣列選擇20mil厚度，射頻板選擇10mil厚度，當然您需要多厚的只要我們有都是可以制作的。

　　天線和射頻芯片的互連

　　目前國內(nèi)外芯片廠商都有量產(chǎn)的24GHz射頻芯片推出市場，在零中頻雷達架構(gòu)中，射頻芯片的引腳直接與微帶收發(fā)天線端口相連。當使用天線板(高頻板/高頻線路板)+若干層普通FR4+射頻板(高頻板/高頻線路板)的高頻板混壓板（比如是FR4+RO4350b/FR4+RO3003/FR4+RO3006/FR4+RO5880等）形式時，天線和射頻芯片的互連通過金屬化過孔實現(xiàn)。在24GHz頻段，長度大于1mm的金屬化過孔引入的不連續(xù)性將非常明顯，解決辦法是在金屬化過孔四周加若干個對稱的金屬化接地過孔構(gòu)成類同軸傳輸結(jié)構(gòu)(如圖2所示)。當天線和射頻芯片位于PCB高頻線路板同一面時，射頻芯片和收發(fā)天線則直接通過微帶線或者共面波導相連，這種高頻線路板設計能最大化地減小傳輸線插損。

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圖2：混壓板上天線與射頻芯片的互聯(lián)