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    隨著人們對電子設備移動性和便攜性需求的日益增強，電路的小型化高頻微波射頻設計變得越來越重要。在開始設計電子產品之前，選擇一款恰當的高頻微波射頻線路板材料有助于設計出更小體積的RF和微波電路。對于給定的頻率范圍，使用較高介電常數（Dk）的高頻線路板材料，通常會使電路的設計尺寸和結構變小。但是，采用較高Dk值的板材，會導致電路的插入損耗增加，還有可能降低電路其它方面的指標性能。同時，線路板材料的Dk值也會影響電路的指標參數，例如：輻射損耗、色散、耦合等。

    對于給定的頻率，其介質中的波長會隨著線路板材料Dk的增加而減小，從而導致在Dk值較高的線路板材料上設計出來的電路尺寸要比在Dk值較低的高頻微波射頻線路板材料上設計出的電路尺寸更小。另外，具有較高Dk值的高頻微波射頻線路板材料也會降低通過這些材料中電磁波(EM)的相位速度。高頻微波射頻線路板材料的Dk通常采用在10GHz時，通過材料的z軸方向(即厚度方向)測量得到的值。商用線路板材料的z軸Dk值可以高達10以上(或更高)，也可以低至2(與空氣的Dk等于1相比)。但客觀的講，但通常Dk值為6或更高，就可以認為是高介電常數的板材了。

    采用Dk值較低的高頻微波射頻線路板材料制作而成的傳輸線具有更快的相速度。對于相位敏感電路（如相控陣天線）的小型化設計，就必須要考慮Dk的影響。此外，Dk值較高的高頻微波射頻線路板材料比Dk值較低的線路板材料表現出更大的色散性。Dk值較高的高頻微波射頻線路板材料通常用于定向耦合器以及其它需要較高耦合系數的電路。

    就Dk這個指標而言，高頻微波射頻線路板材料通常是各向異性的，盡管材料在其三個軸上的Dk值都不相同，但通常人們習慣根據材料z軸方向上的Dk值來進行相互比較。對于具有較高Dk值的材料，電路在z軸和x-y平面之間的Dk差異，往往大于Dk值較低的材料。高頻微波射頻線路板材料所有三個維度上的Dk值將共同決定在該材料上制作的傳輸線（如微帶線）性能。對于許多高頻電路來說，通常不需要考慮高頻微波射頻線路板材料Dk的各向異性特性，但各向異性確實會帶來一些潛在的未知問題，特別是當x-y平面的Dk值與z軸上的Dk值相差很大時。這種差異可能導致邊緣平行耦合電路產生意料之外的問題，因為其耦合高度依賴于x-y平面上的Dk值。

    當試圖使電路小型化時，最容易想到的方法是最小化高頻微波射頻線路板材料的厚度，但是高頻微波射頻線路板材料的厚度會影響高頻電路的多個指標性能。雖然高頻電路的輻射損耗會隨著頻率的增加而增加，但較厚的線路板材料也會比具有相同Dk值的較薄的線路板材料表現出更高的輻射損耗。對于給定的電路布局和設計，Dk的選擇還會影響輻射損耗的大小，因為Dk值較高的線路板材料的輻射損耗要比Dk值較低的線路板材料低。

    對于可能引起諧振或雜散干擾的電路（例如多層PCB高頻微波射頻中的電路之間），使用較薄的線路板材料是有益的。諧振雜散程度通常取決于電路中傳輸線的類型，例如微帶傳輸線往往比其它類型的射頻/微波傳輸線（如：帶狀線、共面波導CPW傳輸線）更容易受到諧振和傳播問題的影響。更薄的線路板材料可以幫助縮小PCB高頻微波射頻板的體積，同時限制輻射損耗和傳輸線傳播問題，如諧振和交調。常用的工程經驗是：使用比電路最高工作頻率的四分之一波長更薄的高頻微波射頻線路板材料。但更保險的方法是：在厚度上選擇比最高工作頻率的八分之一波長更薄的高頻微波射頻線路板材料。

    傳輸線(例如微帶線)的線寬尺寸會取決于高頻微波射頻線路板材料(例如電路層壓板或半固化片材料)的厚度。使用較厚基板的電路會使導體寬度變寬，可以降低電路的導體損耗和插入損耗，但這種情況下可能會產生一些電磁波傳播上問題。為了選擇適用于高頻設計的線路板材料厚度，通常導體寬度也應小于最高工作頻率的八分之一波長。

    高頻微波射頻線路板材料的Dk在決定傳輸線導體寬度方面起著重要作用，因為在高Dk高頻微波射頻線路板材料上設計的相同尺寸的導體，與低Dk材料上的相同電路具有更低的阻抗。因此，為了使電路保持50Ω特性阻抗，在Dk值較高的線路板材料上設計的線路就會更窄。

    明智的選擇

    在使用不同Dk值的高頻微波射頻線路板材料設計電路時，需要考慮許多權衡取舍的問題。使用高Dk的高頻微波射頻線路板材料，不但可以減小電路尺寸，而且還可以通過將高Dk和低Dk線路板材料組合起來實現高性能的小型化電路。例如，由諧振單元構成的帶通濾波器，其尺寸高度取決于線路板材料的Dk。因為每個濾波器單元之間的間距，決定了電路中受線路板材料Dk影響的耦合強度。具有高Dk的高頻微波射頻線路板材料提供了更強的耦合，并且允許濾波器諧振單元之間有更大的空間。

    為了驗證使用不同Dk值的高頻微波射頻線路板材料（將不同Dk值的材料組合成一個復合組件）的優點，在高Dk和低Dk高頻微波射頻線路板的復合材料上設計了一款帶通濾波器。該濾波 器采用的高Dk材料為RT/duroid?6010.2LM線路層壓板，其Dk值為10.7；和采用的低Dk材料為2929半固化片，其Dk值為2.9，這兩種材料均來自羅杰斯公司。由于不同Dk值的高頻微波射頻線路板材料會給電路性能帶來差異，因此需要借助計算機進行模擬仿真，通過建模來確定兩種不同材料厚度所需的比例。這種建模方法可以幫助我們設計一個完美的復合濾波器，實驗結果顯示，復合材料設計出來的濾波器，其尺寸不但保持了在單一高Dk材料上的體積大小，而且還具有改進的電氣性能。例如：顯著減少了高次諧波諧振，同時濾波器阻帶特性也有了明顯改善。研究表明，通過在電路中使用一種以上的線路板材料，在不犧牲性能的情況下，電路的小型化往往是可能的。