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    通常將射頻（RF）和微波（MW）這類工作頻率在1GHz以上的電路定義為高頻電路。它所用基板材料，稱為高頻覆銅板。電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

    高頻板/微波射頻板重點關注介電常數(shù)Dk與介質(zhì)損耗因子Df兩個參數(shù)：

    v=K1?c/(Dk)^0.5

    高頻電路中微波的傳輸速度是由光速(c)和絕緣層的介電常數(shù)所決定,根據(jù)上述公式可以看出Dk越低,信號的傳輸速度越快。

    介質(zhì)損耗=K2*Df*Dk1/2/c

    在信號的傳輸過程中，會有一些信號損耗，并且頻率越高，損耗越大，它包括了導體損耗和介質(zhì)損耗兩種，其中導體損耗與Dk的平方根成正比，而介質(zhì)損耗則與Dk的平方根以及介質(zhì)損耗Df正切成正比。Df越高，介質(zhì)電導和介質(zhì)極化滯后效應越明顯，電能損耗或信號損失越多。

    一般來說可以根據(jù)Dk與Df兩個參數(shù)將CCL劃分為六層，其中應用于微波與毫米波頻段的基材主要采用低介電常數(shù)樹脂（PTFE、碳氫化合物以及PPE樹脂），介電損耗Df<0.005。可廣泛應用于GHz以上無線通信、微波組件、汽車電子、衛(wèi)星廣播&通信、軍事雷達等高頻通信領域。

    深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務。產(chǎn)品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達天線板、高頻板、微波射頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板生產(chǎn)廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。

    一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現(xiàn)出Dk、Df值變化較大的規(guī)律(如下圖所示)。Dk變化趨勢是隨著頻率的增高而變小；Df在受到頻率變化(特別是在高頻范圍內(nèi)的變化)的影響而產(chǎn)生Df值的變化要比Dk大,其變化規(guī)律是趨于增大。因此，在評價一種基板材料的高頻特性時，要特別考察材料Dk在不同頻率下的變化特性；對于側(cè)重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察Df及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。

    高頻板/微波射頻板制作工藝與普通覆銅板流程類似：

    1、混膠：將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。

    2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

    3、粘切片裁剪后疊BOOK：經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進行切邊，將粘結(jié)片（1張或多張）和銅箔進行疊配，輸送至無塵室。使用自動疊BOOK機組合配好的料與鏡面鋼板。

    4、層壓：將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持數(shù)小時，以使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

    5、剪板：冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，同時根據(jù)客戶要求，裁切成相應尺寸。