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    在生產(chǎn)多層高頻混壓板的過程中，高頻板工廠為啥不用單張芯板制作的問題,關(guān)于這個(gè)問題想必很多朋友想知道答案，如果想要知道此問題首先我們應(yīng)該要簡(jiǎn)單了解下目前PCB行業(yè)內(nèi)多層高頻混壓板是如何制作的，下面深圳明誠鑫電路的小編（高頻板工廠）和大家一起了解一下為什么多層高頻混壓板不能單張芯板制作。

    以下兩種疊層結(jié)構(gòu)為PCB工廠常用的疊層結(jié)構(gòu)，分為兩種，第一種是常規(guī)普通多層線路板構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)采用單張芯板，加上上下兩張粘合片壓合制作而成，此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝成熟，成本低等特點(diǎn)對(duì)于沒有疊層要求的可以采用。

    如圖（2）為多層高頻板，高頻板，多層高頻混壓板常用的結(jié)構(gòu)，采用兩張芯板加中間夾PP粘合片的方式(稱之為假六層結(jié)構(gòu))，題歸正傳，由于我們的多層高頻混壓板對(duì)于頻率信息比較精確或L1與L2,或L3與L4之間的介質(zhì)要求使用高頻材料，或介厚比較嚴(yán)刑，所以要L1與L2或L3與Ｌ4一定要使用一張芯板，才能達(dá)到要求，從此方面可以看出，多層高頻混壓板不能用單張芯板制作。