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    在生產多層高頻混壓板的過程中，高頻板工廠為啥不用單張芯板制作的問題,關于這個問題想必很多朋友想知道答案，如果想要知道此問題首先我們應該要簡單了解下目前PCB行業內多層高頻混壓板是如何制作的，下面深圳明誠鑫電路的小編（高頻板工廠）和大家一起了解一下為什么多層高頻混壓板不能單張芯板制作。

    以下兩種疊層結構為PCB工廠常用的疊層結構，分為兩種，第一種是常規普通多層線路板構，此種結構采用單張芯板，加上上下兩張粘合片壓合制作而成，此結構的特點是工藝成熟，成本低等特點對于沒有疊層要求的可以采用。

    如圖（2）為多層高頻板，高頻板，多層高頻混壓板常用的結構，采用兩張芯板加中間夾PP粘合片的方式(稱之為假六層結構)，題歸正傳，由于我們的多層高頻混壓板對于頻率信息比較精確或L1與L2,或L3與L4之間的介質要求使用高頻材料，或介厚比較嚴刑，所以要L1與L2或L3與Ｌ4一定要使用一張芯板，才能達到要求，從此方面可以看出，多層高頻混壓板不能用單張芯板制作。